창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1A11-GXFSW1AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1A11-GXFSW1AE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1A11-GXFSW1AE | |
| 관련 링크 | 1A11-GX, 1A11-GXFSW1AE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48023AKR | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023AKR.pdf | |
![]() | RG1005P-1050-D-T10 | RES SMD 105 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-1050-D-T10.pdf | |
![]() | GAL16V8B25LJ | GAL16V8B25LJ LATTICE PLCC | GAL16V8B25LJ.pdf | |
![]() | RGA2R2M2GSA0811 | RGA2R2M2GSA0811 LELON DIP | RGA2R2M2GSA0811.pdf | |
![]() | KA9271D | KA9271D SEC SOP32 | KA9271D.pdf | |
![]() | 34.560M | 34.560M EPSON SMD or Through Hole | 34.560M.pdf | |
![]() | F2169BTE10 | F2169BTE10 HITACHI TQFP | F2169BTE10.pdf | |
![]() | LTC4416EMS#PBF | LTC4416EMS#PBF LTC SMD or Through Hole | LTC4416EMS#PBF.pdf | |
![]() | SN74HC00ADBTEL | SN74HC00ADBTEL TI SMD or Through Hole | SN74HC00ADBTEL.pdf | |
![]() | PA2086NL | PA2086NL PULSE SMD10 | PA2086NL.pdf | |
![]() | BR1005W | BR1005W RECTRON/SEP/HY SMD or Through Hole | BR1005W.pdf | |
![]() | TMP47C475AN-9078 | TMP47C475AN-9078 TOS DIP | TMP47C475AN-9078.pdf |