창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-199D334X0050A9V1E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 199D334X0050A9V1E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 199D334X0050A9V1E3 | |
관련 링크 | 199D334X00, 199D334X0050A9V1E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UMK105CK0R5CV-F | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0K 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CK0R5CV-F.pdf | ||
BLM31P500SPTM00-03 | BLM31P500SPTM00-03 MURATE SMD or Through Hole | BLM31P500SPTM00-03.pdf | ||
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LA-621LMK | LA-621LMK ROHM DIP | LA-621LMK.pdf | ||
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HSB0002 | HSB0002 hidly SMD or Through Hole | HSB0002.pdf | ||
TPA82J | TPA82J THALER SMD or Through Hole | TPA82J.pdf | ||
XC3S2000-4FG1156C | XC3S2000-4FG1156C XILINX BGA | XC3S2000-4FG1156C.pdf |