창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-199D225X9050CA2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 199D225X9050CA2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 199D225X9050CA2 | |
| 관련 링크 | 199D225X9, 199D225X9050CA2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-64.983-CDX-0067-TR | 6.4983MHz ±50ppm 수정 20pF 70옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-64.983-CDX-0067-TR.pdf | |
![]() | TWL30BGGMR-3 | TWL30BGGMR-3 TI BGA | TWL30BGGMR-3.pdf | |
![]() | PT1.5/6-PVH-5.0 | PT1.5/6-PVH-5.0 PHOENIX SMD or Through Hole | PT1.5/6-PVH-5.0.pdf | |
![]() | T494S685M006AG | T494S685M006AG KEMET NA | T494S685M006AG.pdf | |
![]() | PIC16LF877-04/PQ | PIC16LF877-04/PQ MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF877-04/PQ.pdf | |
![]() | MCCAF | MCCAF N/A QFN6 | MCCAF.pdf | |
![]() | R8J30225BG | R8J30225BG RENESAS BGA | R8J30225BG.pdf | |
![]() | VN88X3A-G | VN88X3A-G ST SOIC28 | VN88X3A-G.pdf | |
![]() | HY57V161610ET-7 (LFP) | HY57V161610ET-7 (LFP) HYNIX TSOP-50 | HY57V161610ET-7 (LFP).pdf | |
![]() | MSD7342-474MLD | MSD7342-474MLD Coilcraft NA | MSD7342-474MLD.pdf |