창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1989-01-1001F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1989-01-1001F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1989-01-1001F | |
| 관련 링크 | 1989-01, 1989-01-1001F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7010.9860.63 | FUSE CERAMIC 3.5A 125VAC/VDC | 7010.9860.63.pdf | |
![]() | DSC1102CI5-025.0000 | 25MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Standby (Power Down) | DSC1102CI5-025.0000.pdf | |
![]() | PU1T041FN1-43(M) | PU1T041FN1-43(M) BOTHHAND SOPDIP | PU1T041FN1-43(M).pdf | |
![]() | 298N | 298N L SMD or Through Hole | 298N.pdf | |
![]() | L4931ABZ-5.0AP$W3 | L4931ABZ-5.0AP$W3 ST TO-92 | L4931ABZ-5.0AP$W3.pdf | |
![]() | 214372753 | 214372753 TYCO SOP | 214372753.pdf | |
![]() | KMBT5551(G1) | KMBT5551(G1) KEXIN SOT23 | KMBT5551(G1).pdf | |
![]() | LSI53C895A-208QFP | LSI53C895A-208QFP LSILOGIC SMD or Through Hole | LSI53C895A-208QFP.pdf | |
![]() | MAX666CPA/EPA | MAX666CPA/EPA MAXIM DIP-8 | MAX666CPA/EPA.pdf | |
![]() | CN22JTN330 | CN22JTN330 TA-I SMD or Through Hole | CN22JTN330.pdf | |
![]() | 50N60A | 50N60A FAIRCHILB 2-21F1A | 50N60A.pdf | |
![]() | LLQ1J103MELC | LLQ1J103MELC NICHICON DIP | LLQ1J103MELC.pdf |