창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1988 cP--ALT 0485 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1988 cP--ALT 0485 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1988 cP--ALT 0485 | |
| 관련 링크 | 1988 cP--A, 1988 cP--ALT 0485 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PATT1206E1003BGT1 | RES SMD 100K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PATT1206E1003BGT1.pdf | |
![]() | RG2012N-912-B-T5 | RES SMD 9.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-912-B-T5.pdf | |
![]() | 28527SOCN2663968G002 MFR161702299075-1 | 28527SOCN2663968G002 MFR161702299075-1 INTERPOINT SMD or Through Hole | 28527SOCN2663968G002 MFR161702299075-1.pdf | |
![]() | BCM1125YEKB | BCM1125YEKB BROADCOM BGA | BCM1125YEKB.pdf | |
![]() | SM16160-70HKDM | SM16160-70HKDM TI SOP | SM16160-70HKDM.pdf | |
![]() | 70122-1224R | 70122-1224R SHINAN SMD or Through Hole | 70122-1224R.pdf | |
![]() | SG-8002J | SG-8002J EPSON SMDOSC | SG-8002J.pdf | |
![]() | MM54HC688J/883 | MM54HC688J/883 NSC CDIP20 | MM54HC688J/883.pdf | |
![]() | D4516161AG | D4516161AG NEC TSSOP-50 | D4516161AG.pdf | |
![]() | INWA KWFB | INWA KWFB PAN DIP-64 | INWA KWFB.pdf | |
![]() | 174055-2 | 174055-2 TYCO/AMP SMD or Through Hole | 174055-2.pdf | |
![]() | MIC5247-1.8YD5 | MIC5247-1.8YD5 MIC SMD or Through Hole | MIC5247-1.8YD5.pdf |