창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1986166-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1986166-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1986166-2 | |
| 관련 링크 | 19861, 1986166-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HMC-APH460 | RF Amplifier IC VSAT 27GHz ~ 31.5GHz Die | HMC-APH460.pdf | |
![]() | SR647C473KAATR1 | SR647C473KAATR1 AVX SMD or Through Hole | SR647C473KAATR1.pdf | |
![]() | CY2278CPAC | CY2278CPAC CY TSSOP | CY2278CPAC.pdf | |
![]() | DP5830N | DP5830N NS DIP | DP5830N.pdf | |
![]() | ADM809-5SAKS-REEL7 | ADM809-5SAKS-REEL7 AD SOT23-3 | ADM809-5SAKS-REEL7.pdf | |
![]() | B3CA4.5Z | B3CA4.5Z FUJITSU SMD or Through Hole | B3CA4.5Z.pdf | |
![]() | LD8274A | LD8274A INTEL CDIP | LD8274A.pdf | |
![]() | LPC764BDH. | LPC764BDH. NXP TSSOP-20 | LPC764BDH..pdf | |
![]() | T20-A230XFP | T20-A230XFP EPCOS SMD or Through Hole | T20-A230XFP.pdf | |
![]() | HDL4K49BNF103-00 | HDL4K49BNF103-00 HIT BGA | HDL4K49BNF103-00.pdf | |
![]() | P80C32IFPN | P80C32IFPN PHILIPS/S DIP40 | P80C32IFPN.pdf |