창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1977-01-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 28126 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 28126 | |
| 관련 링크 | 1977-0, 1977-01-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-120.000MHZ-AK-E-T3 | 120MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-120.000MHZ-AK-E-T3.pdf | |
![]() | CRCW080514K3DKTAP | RES SMD 14.3K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080514K3DKTAP.pdf | |
![]() | SP007SA-C | SP007SA-C SAMPLE SMD or Through Hole | SP007SA-C.pdf | |
![]() | TPS3824-30DBVR TEL:82766440 | TPS3824-30DBVR TEL:82766440 TI SOT23-5 | TPS3824-30DBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | BS616LV2018ECP90 | BS616LV2018ECP90 BSI BGA | BS616LV2018ECP90.pdf | |
![]() | PIANO S/W 3P DIP | PIANO S/W 3P DIP M SMD or Through Hole | PIANO S/W 3P DIP.pdf | |
![]() | MIC2214-1.5/2.8BML MIC2214 | MIC2214-1.5/2.8BML MIC2214 MICREL QFN | MIC2214-1.5/2.8BML MIC2214.pdf | |
![]() | TCM811MENB713 | TCM811MENB713 MICROCHIP SOT-143 | TCM811MENB713.pdf | |
![]() | A5-A2-RH A570C | A5-A2-RH A570C ORIGINAL SMD or Through Hole | A5-A2-RH A570C.pdf |