창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-196-BGA-CSP-OM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 196-BGA-CSP-OM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 196-BGA-CSP-OM | |
관련 링크 | 196-BGA-, 196-BGA-CSP-OM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCL12252K15FKEG | RES SMD 2.15K OHM 2W 2512 WIDE | RCL12252K15FKEG.pdf | |
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![]() | BUK552-60B | BUK552-60B PHILIPS SMD or Through Hole | BUK552-60B.pdf | |
![]() | C18-471-TM | C18-471-TM KORIN SMD or Through Hole | C18-471-TM.pdf | |
![]() | FDS5218- | FDS5218- FDS SOP8 | FDS5218-.pdf | |
![]() | K4S561632H-UC75 SAMSUNG | K4S561632H-UC75 SAMSUNG SAMSUNG TSOP | K4S561632H-UC75 SAMSUNG.pdf | |
![]() | 87CH33N 3012 | 87CH33N 3012 TOSHIBA DIP | 87CH33N 3012.pdf | |
![]() | MC9S12DG128CFUR | MC9S12DG128CFUR FREESCALE SMD or Through Hole | MC9S12DG128CFUR.pdf |