창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-195G30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 195-196 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Hammond Manufacturing | |
| 계열 | 195 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 5mH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 30A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 23m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 5.250" L x 5.500" W(133.35mm x 139.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.470"(113.54mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 195G30 | |
| 관련 링크 | 195, 195G30 데이터 시트, Hammond Manufacturing 에이전트 유통 | |
![]() | 30312500001 | FUSE BOARD MNT 2.5A 125VAC 63VDC | 30312500001.pdf | |
![]() | RG2012V-8870-P-T1 | RES SMD 887 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-8870-P-T1.pdf | |
![]() | TNPU0805261KAZEN00 | RES SMD 261K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805261KAZEN00.pdf | |
![]() | MB89475PMC-G-108-BND | MB89475PMC-G-108-BND FUJITSU QFP | MB89475PMC-G-108-BND.pdf | |
![]() | LSISA1068B0 | LSISA1068B0 ORIGINAL BGA | LSISA1068B0.pdf | |
![]() | CD74AC280E | CD74AC280E RCA DIP14 | CD74AC280E.pdf | |
![]() | SM266BF AB | SM266BF AB SMI QFN | SM266BF AB.pdf | |
![]() | XC61CN3402NRN | XC61CN3402NRN TOREX SMD or Through Hole | XC61CN3402NRN.pdf | |
![]() | SI4702-A05-GMR | SI4702-A05-GMR SILICONE QFN | SI4702-A05-GMR.pdf | |
![]() | M4C/23 | M4C/23 ON SOT-23 | M4C/23.pdf | |
![]() | T1137T | T1137T PULSE SOP | T1137T.pdf | |
![]() | SMP12 | SMP12 VISHAY SMD or Through Hole | SMP12.pdf |