창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1958-01-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 21186 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 21186 | |
| 관련 링크 | 1958-0, 1958-01-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E32D500LPN153MA67M | 15000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 21.3 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | E32D500LPN153MA67M.pdf | |
![]() | MCR10EZPF7502 | RES SMD 75K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF7502.pdf | |
![]() | ESR18EZPF6041 | RES SMD 6.04K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF6041.pdf | |
![]() | CW005800R0JS73 | RES 800 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005800R0JS73.pdf | |
![]() | ST7PLITE09Y0B6 | ST7PLITE09Y0B6 ST SMD or Through Hole | ST7PLITE09Y0B6.pdf | |
![]() | MCP73223-C2SI/MF | MCP73223-C2SI/MF Microchip DFN10 | MCP73223-C2SI/MF.pdf | |
![]() | HZ2B3TA-EQ | HZ2B3TA-EQ RENESES DO35 | HZ2B3TA-EQ.pdf | |
![]() | TA7401P | TA7401P TOSHIBA SIP | TA7401P.pdf | |
![]() | B45294R 227M429 | B45294R 227M429 EPCOS V(D) | B45294R 227M429.pdf | |
![]() | 11TI(AQG) | 11TI(AQG) TI SMD or Through Hole | 11TI(AQG).pdf | |
![]() | S0802MH | S0802MH SGSTHOMSON SMD or Through Hole | S0802MH.pdf |