창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1956024-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SNR Slimline PCB Relay | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
표준 포장 | 20 | |
다른 이름 | V23092-S1048-A301 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1956024-6 | |
관련 링크 | 19560, 1956024-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ1825A101JBLAT4X | 100pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A101JBLAT4X.pdf | |
![]() | 445A3XH27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XH27M00000.pdf | |
![]() | BAP70AM SN74AVC4T245RGYR | BAP70AM SN74AVC4T245RGYR GMSF SMD or Through Hole | BAP70AM SN74AVC4T245RGYR.pdf | |
![]() | IRlU7843 | IRlU7843 IR TO-251 | IRlU7843.pdf | |
![]() | UPB74LS283D | UPB74LS283D NEC CDIP | UPB74LS283D.pdf | |
![]() | TCD41E2E474M | TCD41E2E474M NICHICON SMD or Through Hole | TCD41E2E474M.pdf | |
![]() | DEC10H179LDS | DEC10H179LDS MOTOROLA CDIP16 | DEC10H179LDS.pdf | |
![]() | ZY7015H(G)-ln | ZY7015H(G)-ln Power-Oneinc SMD or Through Hole | ZY7015H(G)-ln.pdf | |
![]() | 2SC3142A | 2SC3142A Renesas SMD or Through Hole | 2SC3142A.pdf | |
![]() | XC2VP75FG456I | XC2VP75FG456I XILINX SMD or Through Hole | XC2VP75FG456I.pdf | |
![]() | LQW1608A22NJ00JM00-01 | LQW1608A22NJ00JM00-01 MURATA SMD | LQW1608A22NJ00JM00-01.pdf |