창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1956024-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SNR Slimline PCB Relay | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
표준 포장 | 20 | |
다른 이름 | V23092-S1048-A201 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1956024-5 | |
관련 링크 | 19560, 1956024-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D560MXAAP | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560MXAAP.pdf | |
![]() | ECJ-2VF1E224Z | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2VF1E224Z.pdf | |
![]() | HT24LC02-8 | HT24LC02-8 HOLTEK SMD or Through Hole | HT24LC02-8.pdf | |
![]() | N850CH30HOO | N850CH30HOO WESTCODE Module | N850CH30HOO.pdf | |
![]() | S82459AD88140282SL2QV | S82459AD88140282SL2QV INTEL PLCC | S82459AD88140282SL2QV.pdf | |
![]() | A2C00044381 | A2C00044381 NEC QFP | A2C00044381.pdf | |
![]() | 598-8660-202 | 598-8660-202 FRAMATOMECONNECTORS SOT-23 | 598-8660-202.pdf | |
![]() | TSLM75CIMX-3 | TSLM75CIMX-3 NXP SMD or Through Hole | TSLM75CIMX-3.pdf | |
![]() | 2036-47-B3 | 2036-47-B3 BOURNS SMD or Through Hole | 2036-47-B3.pdf | |
![]() | HM51W17800TT6 | HM51W17800TT6 HITACHI TSOP | HM51W17800TT6.pdf | |
![]() | SK035M0047AZS-0511 | SK035M0047AZS-0511 YAGEO Call | SK035M0047AZS-0511.pdf | |
![]() | T494B686M010AG | T494B686M010AG KEMET NA | T494B686M010AG.pdf |