창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1944R-11G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1944(R),45(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1944R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 680nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 240MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.193" Dia x 0.447" L(4.90mm x 11.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 1944R-11G TR 2500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1944R-11G | |
| 관련 링크 | 1944R, 1944R-11G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336R1E3R1CD01D | 3.1pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E3R1CD01D.pdf | |
![]() | RG3216P-4991-B-T1 | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-4991-B-T1.pdf | |
![]() | MP930-0.40-1% | RES 0.4 OHM 30W 1% TO220 | MP930-0.40-1%.pdf | |
![]() | SQMW72R2J | RES 2.20 OHM 7W 5% RADIAL | SQMW72R2J.pdf | |
![]() | 7488910245 | 2.4GHz Bluetooth, GSM, WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 3dBi Solder Surface Mount | 7488910245.pdf | |
![]() | 845H-1C-F-C 12VDC | 845H-1C-F-C 12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 845H-1C-F-C 12VDC.pdf | |
![]() | TC74HC7240AF(TP1) | TC74HC7240AF(TP1) TOS SOP-0.52-20 | TC74HC7240AF(TP1).pdf | |
![]() | XSN755870 | XSN755870 TI TQFP | XSN755870.pdf | |
![]() | REF03AZ | REF03AZ AD SMD or Through Hole | REF03AZ.pdf | |
![]() | 16H | 16H LINEAR SMD or Through Hole | 16H.pdf | |
![]() | TEBZX85/C24 | TEBZX85/C24 TEMIC SMD or Through Hole | TEBZX85/C24.pdf | |
![]() | EX029 | EX029 KSS DIP8 | EX029.pdf |