창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-19371-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 19371-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 19371-1 | |
| 관련 링크 | 1937, 19371-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130GLXAP | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130GLXAP.pdf | |
![]() | X-1718CDC | X-1718CDC LUCENT SMD or Through Hole | X-1718CDC.pdf | |
![]() | NCD9S36720 | NCD9S36720 N/A BGA | NCD9S36720.pdf | |
![]() | TPS62750DSKT | TPS62750DSKT ORIGINAL SON10 | TPS62750DSKT.pdf | |
![]() | 0-0292133-8 | 0-0292133-8 TYCO SMD or Through Hole | 0-0292133-8.pdf | |
![]() | XC3064/APG132 | XC3064/APG132 XILINX PGA | XC3064/APG132.pdf | |
![]() | 10845040 | 10845040 MOLEX Original Package | 10845040.pdf | |
![]() | W78IE58 | W78IE58 WINBOND plcc | W78IE58.pdf | |
![]() | C1608COG1H620T | C1608COG1H620T TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H620T.pdf | |
![]() | H11L2SR2-M | H11L2SR2-M ISOCOM DIPSOP | H11L2SR2-M.pdf | |
![]() | LM393TLXNOPB | LM393TLXNOPB NS SMD or Through Hole | LM393TLXNOPB.pdf | |
![]() | EFCA3584BN | EFCA3584BN PANASONIC DIP | EFCA3584BN.pdf |