창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-19022D2U0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 190 Series | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | 190 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 12mA | |
| 코일 전압 | 48VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 125VAC, 125VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 36 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 2.4 VDC | |
| 작동 시간 | 7ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 580 mW | |
| 코일 저항 | 4k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1-1608000-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 19022D2U0 | |
| 관련 링크 | 19022, 19022D2U0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LT3470EDDB#PBF | LT3470EDDB#PBF LINEAR DFN-8 | LT3470EDDB#PBF.pdf | |
![]() | LXG200VN271M22X30T2 | LXG200VN271M22X30T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG200VN271M22X30T2.pdf | |
![]() | TC58DVM72A1XBJI | TC58DVM72A1XBJI ORIGINAL BGA | TC58DVM72A1XBJI.pdf | |
![]() | 11-13496-00 | 11-13496-00 UNI TO-3 | 11-13496-00.pdf | |
![]() | UA716HC | UA716HC FSC CAN | UA716HC.pdf | |
![]() | L5380JC-2 | L5380JC-2 LOGIC PLCC | L5380JC-2.pdf | |
![]() | SMLJ100Ae3/TR13 | SMLJ100Ae3/TR13 Microsemi DO-214AB | SMLJ100Ae3/TR13.pdf | |
![]() | PP6N,RGB | PP6N,RGB Prolight SMD or Through Hole | PP6N,RGB.pdf | |
![]() | MSP58P70006 | MSP58P70006 ORIGINAL QFP | MSP58P70006.pdf | |
![]() | 9000IGP/215RPS3BGA21H | 9000IGP/215RPS3BGA21H ATI BGA | 9000IGP/215RPS3BGA21H.pdf | |
![]() | DDS002 | DDS002 C&K SMD or Through Hole | DDS002.pdf | |
![]() | HTSBG-ST2.9/M3-15 | HTSBG-ST2.9/M3-15 RICHCOPLASTIC SMD or Through Hole | HTSBG-ST2.9/M3-15.pdf |