창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-19.800M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 19.800M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SG-636 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 19.800M | |
| 관련 링크 | 19.8, 19.800M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C106K020ESSL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 800 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106K020ESSL.pdf | |
![]() | AF0402FR-0760K4L | RES SMD 60.4K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-0760K4L.pdf | |
![]() | NJM386S | NJM386S JRC ZIP9 | NJM386S.pdf | |
![]() | M54544AL. | M54544AL. MIT SMD or Through Hole | M54544AL..pdf | |
![]() | JC-0011 | JC-0011 ORIGINAL SMD or Through Hole | JC-0011.pdf | |
![]() | ERG1SJP270S | ERG1SJP270S PAN SMD or Through Hole | ERG1SJP270S.pdf | |
![]() | MCH153F104ZL | MCH153F104ZL ROHM SMD or Through Hole | MCH153F104ZL.pdf | |
![]() | HS3JB | HS3JB TSC SMB | HS3JB.pdf | |
![]() | 0603-54.9K | 0603-54.9K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-54.9K.pdf | |
![]() | HCPL-0201(201) | HCPL-0201(201) AGILENT SOP | HCPL-0201(201).pdf | |
![]() | P83CE558EFB/047 | P83CE558EFB/047 PHILIPS QFP-80P | P83CE558EFB/047.pdf | |
![]() | NQ56774 | NQ56774 SAMSUNG SOT | NQ56774.pdf |