창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-19-337/R6GHBHC-C02/2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 19-337/R6GHBHC-C02/2T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 19-337/R6GHBHC-C02/2T | |
| 관련 링크 | 19-337/R6GHB, 19-337/R6GHBHC-C02/2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W3A4YC104MAZ2A | 0.1µF Isolated Capacitor 4 Array 16V X7R 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | W3A4YC104MAZ2A.pdf | |
![]() | SIT8924AM-72-XXE-12.000000D | OSC XO 12MHZ OE | SIT8924AM-72-XXE-12.000000D.pdf | |
![]() | AMS1117-5.O | AMS1117-5.O AMS SOT-223 | AMS1117-5.O.pdf | |
![]() | IBM3298P1336 | IBM3298P1336 IBM BGA | IBM3298P1336.pdf | |
![]() | SG2000GXH24 | SG2000GXH24 toshiba module | SG2000GXH24.pdf | |
![]() | TL1107AF130BQ | TL1107AF130BQ E-SWITCH SMD or Through Hole | TL1107AF130BQ.pdf | |
![]() | MAX5156BPE | MAX5156BPE MAXIM DIP | MAX5156BPE.pdf | |
![]() | GSC90029CG | GSC90029CG MITEL QFP20 | GSC90029CG.pdf | |
![]() | PE-53820 | PE-53820 PULSE DIP | PE-53820.pdf | |
![]() | MSP430FW425IP | MSP430FW425IP TI TQFP | MSP430FW425IP.pdf | |
![]() | F5416DM | F5416DM FC CDIP14 | F5416DM.pdf |