창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-19-237A-R6BHGHC-A01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 19-237A-R6BHGHC-A01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 19-237A-R6BHGHC-A01 | |
| 관련 링크 | 19-237A-R6B, 19-237A-R6BHGHC-A01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C750G1GACTU | 75pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C750G1GACTU.pdf | |
![]() | 3-1472969-9 | RELAY TIME DELAY | 3-1472969-9.pdf | |
![]() | XCV100E-6BC352 | XCV100E-6BC352 ORIGINAL BGA | XCV100E-6BC352.pdf | |
![]() | P89C58XRFN | P89C58XRFN ORIGINAL DIP | P89C58XRFN.pdf | |
![]() | UPA2670 | UPA2670 NEC SOP-8 | UPA2670.pdf | |
![]() | 1S1P-AAA-HR-4UQ | 1S1P-AAA-HR-4UQ FDKGMBH SMD or Through Hole | 1S1P-AAA-HR-4UQ.pdf | |
![]() | CSWA2-63DR+ | CSWA2-63DR+ MINI SMD or Through Hole | CSWA2-63DR+.pdf | |
![]() | V23061-A1003-A502 | V23061-A1003-A502 SCHRACK SMD or Through Hole | V23061-A1003-A502.pdf | |
![]() | 7-0188275-6 | 7-0188275-6 TYCO SMD or Through Hole | 7-0188275-6.pdf | |
![]() | CG3865 | CG3865 ORIGINAL SMD or Through Hole | CG3865.pdf | |
![]() | NT41B | NT41B TOSHIBA TO-92 | NT41B.pdf | |
![]() | R1206TJ30K | R1206TJ30K RALEC SMD or Through Hole | R1206TJ30K.pdf |