창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-19-226SURSYGC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 19-226SURSYGC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 19-226SURSYGC | |
관련 링크 | 19-226S, 19-226SURSYGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3216CH1H822J060AA | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH1H822J060AA.pdf | ||
06035A510JAT2A | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A510JAT2A.pdf | ||
MUN5312DW1T2G | TRANS NPN/PNP PREBIAS SOT363 | MUN5312DW1T2G.pdf | ||
PI74FCT16374TAE | PI74FCT16374TAE PERICOM SSOP | PI74FCT16374TAE.pdf | ||
0603 27PF 50V NPO 5% | 0603 27PF 50V NPO 5% TDK SMD or Through Hole | 0603 27PF 50V NPO 5%.pdf | ||
S3808G33QDBVRQ1 | S3808G33QDBVRQ1 TI SMD or Through Hole | S3808G33QDBVRQ1.pdf | ||
SP5055S. | SP5055S. sipex SOP-16 | SP5055S..pdf | ||
BD528(-1 | BD528(-1 MOT SMD or Through Hole | BD528(-1.pdf | ||
SC8863-300CSKTR | SC8863-300CSKTR CaLMICRO SOT23-5 | SC8863-300CSKTR.pdf | ||
UPF1060F | UPF1060F CREE SMD or Through Hole | UPF1060F.pdf | ||
87259-5015 | 87259-5015 MOLEX ORIGINAL | 87259-5015.pdf | ||
NFORCE2 SPP C18/A1 | NFORCE2 SPP C18/A1 NVIDIA BGA | NFORCE2 SPP C18/A1.pdf |