창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-19-223/G6S2C/E/TR8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 19-223/G6S2C/E/TR8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 19-223/G6S2C/E/TR8 | |
관련 링크 | 19-223/G6S, 19-223/G6S2C/E/TR8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 74437349082 | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 3.3A 63 mOhm Max Nonstandard | 74437349082.pdf | |
![]() | 216NLS3BGA21H RX300ML 9000IGP | 216NLS3BGA21H RX300ML 9000IGP ATI BGA | 216NLS3BGA21H RX300ML 9000IGP.pdf | |
![]() | LM1587IT-1.5 | LM1587IT-1.5 NS SMD or Through Hole | LM1587IT-1.5.pdf | |
![]() | 0242.250UA | 0242.250UA littelfuse SMD or Through Hole | 0242.250UA.pdf | |
![]() | XC2VP30TM FG676CGB | XC2VP30TM FG676CGB XILINX BGA | XC2VP30TM FG676CGB.pdf | |
![]() | 339K | 339K ORIGINAL SMD or Through Hole | 339K.pdf | |
![]() | ECSH1C109R | ECSH1C109R AVX A | ECSH1C109R.pdf | |
![]() | LAP-401VD/VN | LAP-401VD/VN ROHM SMD or Through Hole | LAP-401VD/VN.pdf | |
![]() | ND03L00332K | ND03L00332K AVX DIP | ND03L00332K.pdf |