창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-19-21UGC/S900/S155/TR8(ARI) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 19-21UGC/S900/S155/TR8(ARI) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 19-21UGC/S900/S155/TR8(ARI) | |
관련 링크 | 19-21UGC/S900/S1, 19-21UGC/S900/S155/TR8(ARI) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPM2A180MED | 18µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPM2A180MED.pdf | ||
![]() | XRCGB32M000F3N00R0 | 32MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB32M000F3N00R0.pdf | |
![]() | PG0087.105NLT | 1mH Shielded Inductor 60mA 12.57 Ohm Max Nonstandard | PG0087.105NLT.pdf | |
![]() | TC4425VMF | TC4425VMF MICROCHIP NA | TC4425VMF.pdf | |
![]() | RYN133619/1 | RYN133619/1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RYN133619/1.pdf | |
![]() | BA12FPE2 | BA12FPE2 ROHM SMD or Through Hole | BA12FPE2.pdf | |
![]() | DS1302Z+T&R | DS1302Z+T&R DAL SMD or Through Hole | DS1302Z+T&R.pdf | |
![]() | P2112A-2 | P2112A-2 AMD DIP-16 | P2112A-2.pdf | |
![]() | SAB21150AC. | SAB21150AC. INTEL QFP208 | SAB21150AC..pdf | |
![]() | EBWS2520-150J | EBWS2520-150J MaxEcho SMD | EBWS2520-150J.pdf | |
![]() | SOMC-1601101G | SOMC-1601101G DALE SMD or Through Hole | SOMC-1601101G.pdf | |
![]() | 68685-442LF | 68685-442LF HARRIS SOP | 68685-442LF.pdf |