창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-19-21SURC/S530-A2/TR8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 19-21SURC/S530-A2/TR8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 19-21SURC/S530-A2/TR8 | |
관련 링크 | 19-21SURC/S5, 19-21SURC/S530-A2/TR8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C519J3GACTU | 5.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C519J3GACTU.pdf | |
![]() | 416F27112IKT | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112IKT.pdf | |
![]() | BCR3PM-8 | BCR3PM-8 MIT TO-220F | BCR3PM-8.pdf | |
![]() | K4M51323LC-DN75 | K4M51323LC-DN75 SAMSUNG BGA | K4M51323LC-DN75.pdf | |
![]() | ADG701BRMZ-REEL7 | ADG701BRMZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADG701BRMZ-REEL7.pdf | |
![]() | DM74F161ASJX | DM74F161ASJX FAIRCHLD SMD or Through Hole | DM74F161ASJX.pdf | |
![]() | SN74ALS221N | SN74ALS221N TI DIP-16 | SN74ALS221N.pdf | |
![]() | POWSPWK | POWSPWK TI TSSOP | POWSPWK.pdf | |
![]() | PRD1050 | PRD1050 ORIGINAL TQFP | PRD1050.pdf | |
![]() | YME734BV | YME734BV ORIGINAL SMD or Through Hole | YME734BV.pdf | |
![]() | MU010 | MU010 ROHM TSSOP-16P | MU010.pdf | |
![]() | DSS-808 | DSS-808 FUJISOKU SMD or Through Hole | DSS-808.pdf |