창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-19-21B/BHC-XL1M1RY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 19-21B/BHC-XL1M1RY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 19-21B/BHC-XL1M1RY | |
관련 링크 | 19-21B/BHC, 19-21B/BHC-XL1M1RY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESMH500VNN472MQ35T | 4700µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 71 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH500VNN472MQ35T.pdf | |
![]() | 402F2041XIDR | 20.48MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2041XIDR.pdf | |
![]() | MC14051ADGVR | MC14051ADGVR MOT TSSOP | MC14051ADGVR.pdf | |
![]() | UPD4069UBG-T2 | UPD4069UBG-T2 NEC SOP14 | UPD4069UBG-T2.pdf | |
![]() | TL311P | TL311P TI DIP8 | TL311P.pdf | |
![]() | HN29V25691BT-30 | HN29V25691BT-30 Renesas TSOP | HN29V25691BT-30.pdf | |
![]() | 8802-020-170S | 8802-020-170S KEL SMD or Through Hole | 8802-020-170S.pdf | |
![]() | XC2S100E-6TQ144Q | XC2S100E-6TQ144Q XILINX SMD or Through Hole | XC2S100E-6TQ144Q.pdf | |
![]() | 2SB119 | 2SB119 HIT TO-3 | 2SB119.pdf | |
![]() | TMP121AIDBVR NOPB | TMP121AIDBVR NOPB TI SOT153 | TMP121AIDBVR NOPB.pdf | |
![]() | TL1265BQSCLR | TL1265BQSCLR ESW SMD or Through Hole | TL1265BQSCLR.pdf |