창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-19-219-B6C-ZN1P2TY-3T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 19-219-B6C-ZN1P2TY-3T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 19-219-B6C-ZN1P2TY-3T | |
관련 링크 | 19-219-B6C-Z, 19-219-B6C-ZN1P2TY-3T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQW15AN3N9D00D | 3.9nH Unshielded Wirewound Inductor 750mA 70 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN3N9D00D.pdf | |
![]() | SCR125B-121 | 120µH Shielded Inductor 2.17A 280 mOhm Max Nonstandard | SCR125B-121.pdf | |
![]() | 25W150Ω | 25W150Ω ORIGINAL SMD or Through Hole | 25W150Ω.pdf | |
![]() | PIC7507 | PIC7507 UNI/MSC SMD or Through Hole | PIC7507.pdf | |
![]() | HK8530/AP | HK8530/AP TPW DIP | HK8530/AP.pdf | |
![]() | LS30007 | LS30007 TI SSOP | LS30007.pdf | |
![]() | G92-760-B1 | G92-760-B1 nVIDIA BGA | G92-760-B1.pdf | |
![]() | 0324015.M | 0324015.M LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0324015.M.pdf | |
![]() | MC14161BCL | MC14161BCL MOT DIP | MC14161BCL.pdf | |
![]() | K5LOOBOOCM | K5LOOBOOCM SAMSUNG BGA | K5LOOBOOCM.pdf | |
![]() | MV8831 | MV8831 FAIRCHILD ROHS | MV8831.pdf | |
![]() | MB74LS30SE | MB74LS30SE FUJITSU DIP14P | MB74LS30SE.pdf |