창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-19-217SUBC/S495/TR8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 19-217SUBC/S495/TR8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 19-217SUBC/S495/TR8 | |
관련 링크 | 19-217SUBC/, 19-217SUBC/S495/TR8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TYS80403R6N-10 | 3.6µH Shielded Wirewound Inductor 4.35A 17 mOhm Nonstandard | TYS80403R6N-10.pdf | |
![]() | RG1608V-4421-D-T5 | RES SMD 4.42KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-4421-D-T5.pdf | |
![]() | SF4B-H96-01(V2) | LIGHT CURTAIN HAND 1910MM | SF4B-H96-01(V2).pdf | |
![]() | UPD784927GF-227-3BA | UPD784927GF-227-3BA NEC QFP | UPD784927GF-227-3BA.pdf | |
![]() | TMS320C6416TGLZ6E3 | TMS320C6416TGLZ6E3 TI BGA | TMS320C6416TGLZ6E3.pdf | |
![]() | ZE-Q22-2 | ZE-Q22-2 OMRON SMD or Through Hole | ZE-Q22-2.pdf | |
![]() | 2AF-0001/3HPV06106 | 2AF-0001/3HPV06106 AGILENT BGA | 2AF-0001/3HPV06106.pdf | |
![]() | S1810CF-069 | S1810CF-069 ALPS QFP64 | S1810CF-069.pdf | |
![]() | N80C18812 | N80C18812 AMD SMD or Through Hole | N80C18812.pdf | |
![]() | 215R2QUA13 | 215R2QUA13 ATI QFP | 215R2QUA13.pdf | |
![]() | 5D151KJ | 5D151KJ RUILON DIP | 5D151KJ.pdf | |
![]() | VAF140E121 | VAF140E121 CTC O402 | VAF140E121.pdf |