창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-19-217/R6C-AM2P1VY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 19-217/R6C-AM2P1VY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 19-217/R6C-AM2P1VY | |
관련 링크 | 19-217/R6C, 19-217/R6C-AM2P1VY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D510MLPAP | 51pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510MLPAP.pdf | ||
416F38411CLT | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411CLT.pdf | ||
CMF5560K400FEEK | RES 60.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5560K400FEEK.pdf | ||
S1D2506A-01-D1 | S1D2506A-01-D1 SAMSUNG DIP-28 | S1D2506A-01-D1.pdf | ||
8AF2RPP | 8AF2RPP IR B-47 | 8AF2RPP.pdf | ||
SG-3030LC | SG-3030LC EPSON SMD | SG-3030LC.pdf | ||
3SK252 NOPB | 3SK252 NOPB NEC SOT143 | 3SK252 NOPB.pdf | ||
74HC266B1R | 74HC266B1R ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC266B1R.pdf | ||
PIC24AA512T-I/SM | PIC24AA512T-I/SM Microchip SOP8 | PIC24AA512T-I/SM.pdf | ||
DDU8F5250 | DDU8F5250 DDD SMD or Through Hole | DDU8F5250.pdf | ||
MA46476-120 | MA46476-120 M/A-COM SMD or Through Hole | MA46476-120.pdf | ||
MX29SL800CBTI-90G | MX29SL800CBTI-90G Macronix 48-TSOP | MX29SL800CBTI-90G.pdf |