창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-19-217/R6C-AL1M2VY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 19-217/R6C-AL1M2VY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1608 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 19-217/R6C-AL1M2VY | |
관련 링크 | 19-217/R6C, 19-217/R6C-AL1M2VY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R1BLCAP | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1BLCAP.pdf | |
![]() | RT0603BRD07816RL | RES SMD 816 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07816RL.pdf | |
![]() | V23826-K305-C63-B1 | V23826-K305-C63-B1 INFINEON SMD or Through Hole | V23826-K305-C63-B1.pdf | |
![]() | R1718AAA1 | R1718AAA1 TI TSSOP | R1718AAA1.pdf | |
![]() | F008B3BA | F008B3BA INTEL BGA | F008B3BA.pdf | |
![]() | 6082-002-304R | 6082-002-304R CHICAGOMINIATURE SMD or Through Hole | 6082-002-304R.pdf | |
![]() | TC1404N | TC1404N TRANSCOM SMD or Through Hole | TC1404N.pdf | |
![]() | SMJA75CA | SMJA75CA vishay Call | SMJA75CA.pdf | |
![]() | BBY51-02LE6327 | BBY51-02LE6327 Infineon TSLP-2 | BBY51-02LE6327.pdf | |
![]() | PNX8735E/M101 | PNX8735E/M101 NXP BGA | PNX8735E/M101.pdf | |
![]() | JCM5053J | JCM5053J ROHM SSOP-24 | JCM5053J.pdf | |
![]() | LTC1730ES8-4 2#TR | LTC1730ES8-4 2#TR LINEAR SOP8 | LTC1730ES8-4 2#TR.pdf |