창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-19-213USOC/S383/TR8(P) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 19-213USOC/S383/TR8(P) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 19-213USOC/S383/TR8(P) | |
| 관련 링크 | 19-213USOC/S3, 19-213USOC/S383/TR8(P) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FG26X7R2J223KNT06 | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26X7R2J223KNT06.pdf | ||
![]() | AQ147M1R6CAJME | 1.6pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M1R6CAJME.pdf | |
![]() | RC28F8J3A-150 | RC28F8J3A-150 INTEL BGA | RC28F8J3A-150.pdf | |
![]() | PF0314US6 | PF0314US6 KEC US6 | PF0314US6.pdf | |
![]() | 88E6095A2 | 88E6095A2 MARVERR SMD or Through Hole | 88E6095A2.pdf | |
![]() | HZ27-2TD-N-E | HZ27-2TD-N-E RENESAS DO-37 | HZ27-2TD-N-E.pdf | |
![]() | LE82BQ QP30 | LE82BQ QP30 ORIGINAL BGA | LE82BQ QP30.pdf | |
![]() | 1008CS-271-X1BC | 1008CS-271-X1BC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008CS-271-X1BC.pdf | |
![]() | LC4105V | LC4105V SANYO TSSOP-30 | LC4105V.pdf | |
![]() | XD10-3 | XD10-3 LD SMD or Through Hole | XD10-3.pdf | |
![]() | mcp6547t-i-sn | mcp6547t-i-sn microchip SMD or Through Hole | mcp6547t-i-sn.pdf | |
![]() | ST10-48-15S | ST10-48-15S ARCH SMD or Through Hole | ST10-48-15S.pdf |