창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-19-213/SYGC/S530-E4/FR8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 19-213/SYGC/S530-E4/FR8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 19-213/SYGC/S530-E4/FR8 | |
관련 링크 | 19-213/SYGC/S, 19-213/SYGC/S530-E4/FR8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMLPA-18-125.000MHZ-EJ-E-T3 | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPA-18-125.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | ASA-80.000MHZ-L-T | 80MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | ASA-80.000MHZ-L-T.pdf | |
![]() | 0819R-50G | 12µH Unshielded Molded Inductor 126mA 3 Ohm Max Axial | 0819R-50G.pdf | |
![]() | CMF552M2100GNRE | RES 2.21M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF552M2100GNRE.pdf | |
![]() | TCM809TENB713(J3) | TCM809TENB713(J3) MICROCHIP SOT23-3P | TCM809TENB713(J3).pdf | |
![]() | MG15G2YL1 | MG15G2YL1 TOSHIBA MODULE | MG15G2YL1.pdf | |
![]() | UDZ TE17 3.3B | UDZ TE17 3.3B ROHM SOD323 | UDZ TE17 3.3B.pdf | |
![]() | LQW15AN39NJ | LQW15AN39NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW15AN39NJ.pdf | |
![]() | SMCJ51A/CA | SMCJ51A/CA CCD/TY SMC | SMCJ51A/CA.pdf | |
![]() | 7G09B-100M | 7G09B-100M SAGAMI SMD or Through Hole | 7G09B-100M.pdf | |
![]() | OPC346 | OPC346 ICOM SMD or Through Hole | OPC346.pdf | |
![]() | 6-6474621-1 | 6-6474621-1 Tyco SMD or Through Hole | 6-6474621-1.pdf |