창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-19-213/G6C-BM1N2B/3T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 19-213/G6C-BM1N2B/3T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 19-213/G6C-BM1N2B/3T | |
관련 링크 | 19-213/G6C-B, 19-213/G6C-BM1N2B/3T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CD30FD822FO3F | 8200pF Mica Capacitor 500V Radial 0.791" L x 0.319" W (20.10mm x 8.10mm) | CD30FD822FO3F.pdf | |
![]() | RG1005P-750-B-T5 | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-750-B-T5.pdf | |
![]() | TC124-FR-0771R5L | RES ARRAY 4 RES 71.5 OHM 0804 | TC124-FR-0771R5L.pdf | |
![]() | XC4313HQ240C-5423 | XC4313HQ240C-5423 XILINX QFP | XC4313HQ240C-5423.pdf | |
![]() | K4B2G1646B-HCF8 | K4B2G1646B-HCF8 SAMSUNG BGA | K4B2G1646B-HCF8.pdf | |
![]() | UDS0508H | UDS0508H ALLEGRO DIP | UDS0508H.pdf | |
![]() | K9F1208UOMCBO | K9F1208UOMCBO SAMSUNG SOP | K9F1208UOMCBO.pdf | |
![]() | PN107429IM | PN107429IM ORIGINAL DIP | PN107429IM.pdf | |
![]() | CFY77-08 | CFY77-08 INFINEON SOT-143 | CFY77-08.pdf | |
![]() | UF5403G | UF5403G MDD/ DO-27 | UF5403G.pdf | |
![]() | GSC3F/LPX-7979-TR | GSC3F/LPX-7979-TR SIRF BGA140 | GSC3F/LPX-7979-TR.pdf | |
![]() | EL5102ES | EL5102ES EL SOP8 | EL5102ES.pdf |