창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-19-119/T3D-CR1S1B11Y/3T(RIM) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 19-119/T3D-CR1S1B11Y/3T(RIM) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 19-119/T3D-CR1S1B11Y/3T(RIM) | |
관련 링크 | 19-119/T3D-CR1S1, 19-119/T3D-CR1S1B11Y/3T(RIM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R2BLAAJ | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R2BLAAJ.pdf | |
![]() | 08051A120FA12A | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A120FA12A.pdf | |
![]() | RCP2512W130RGED | RES SMD 130 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W130RGED.pdf | |
![]() | TJ5205SF5-2.7V-5L. | TJ5205SF5-2.7V-5L. HTC SMD or Through Hole | TJ5205SF5-2.7V-5L..pdf | |
![]() | HN1D01FU(T5L | HN1D01FU(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1D01FU(T5L.pdf | |
![]() | B5018SA5KPB | B5018SA5KPB BROADCOM BGA | B5018SA5KPB.pdf | |
![]() | Y-28452-G | Y-28452-G MICROCHIP DIP | Y-28452-G.pdf | |
![]() | KDS190-RTK/P | KDS190-RTK/P KEC SOT-23 | KDS190-RTK/P.pdf | |
![]() | 0805N1R0B101LG | 0805N1R0B101LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N1R0B101LG.pdf | |
![]() | 1658620-2 | 1658620-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1658620-2.pdf | |
![]() | RC2512JR0733RL | RC2512JR0733RL YAGEO SMD | RC2512JR0733RL.pdf |