창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-19-09-2158 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 19-09-2158 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 19-09-2158 | |
| 관련 링크 | 19-09-, 19-09-2158 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K104M15X7RF53H5 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K104M15X7RF53H5.pdf | |
![]() | TR3W686K025C0150 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2924 (7360 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.236" W (7.30mm x 6.00mm) | TR3W686K025C0150.pdf | |
![]() | TS300F33IET | 30MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS300F33IET.pdf | |
![]() | SM22G8AB | SM22G8AB SMI BGA | SM22G8AB.pdf | |
![]() | CED03N8 | CED03N8 CET SMD or Through Hole | CED03N8.pdf | |
![]() | C159S | C159S GE SMD or Through Hole | C159S.pdf | |
![]() | MAX318ESE | MAX318ESE MAXIM SMD | MAX318ESE.pdf | |
![]() | N18201DMG | N18201DMG M-TEK DIP18 | N18201DMG.pdf | |
![]() | BCM5350SKPB5 P11 | BCM5350SKPB5 P11 BROADCOM BGA | BCM5350SKPB5 P11.pdf | |
![]() | LM3962ET-2.5 | LM3962ET-2.5 NS TO-220 | LM3962ET-2.5.pdf | |
![]() | NL17SZ74USG NOPB | NL17SZ74USG NOPB ON US8 | NL17SZ74USG NOPB.pdf | |
![]() | ELB4A512 | ELB4A512 panasonic SMD or Through Hole | ELB4A512.pdf |