창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-18Y7RA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 18Y7RA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 18Y7RA | |
관련 링크 | 18Y, 18Y7RA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C471MGRACTU | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C471MGRACTU.pdf | ||
ECS-240-18-7SX-TR | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-240-18-7SX-TR.pdf | ||
RT0603BRD07160RL | RES SMD 160 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07160RL.pdf | ||
MCU08050C1502FP500 | RES SMD 15K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C1502FP500.pdf | ||
22PF-300V | 22PF-300V MEXICO SMD or Through Hole | 22PF-300V.pdf | ||
PHASC16C550BIBS.1 | PHASC16C550BIBS.1 NXP SMD or Through Hole | PHASC16C550BIBS.1.pdf | ||
MAX13485CSA+T | MAX13485CSA+T MAXIM SOP8 | MAX13485CSA+T.pdf | ||
2SC2734(R25) | 2SC2734(R25) KEXIN SOT23-3 | 2SC2734(R25).pdf | ||
12B3 | 12B3 ST D0-35 | 12B3.pdf | ||
1.0*4.9*4.0 2.85*4.95*5.9mm Polygonal without | 1.0*4.9*4.0 2.85*4.95*5.9mm Polygonal without kena SMD or Through Hole | 1.0*4.9*4.0 2.85*4.95*5.9mm Polygonal without.pdf | ||
DZAC000331 | DZAC000331 TOSHIBA BGA | DZAC000331.pdf |