창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-18SE-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 해당사항 없음. / 해당사항 없음. | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mounting Hardware for 2x0 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 부속품 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | 200, 210, 270 | |
| 부품 현황 | * | |
| 부속품 유형 | 마운팅 브라켓 | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | 옴ite 200, 210, 270 시리즈 저항기 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | OH18SE-10 OH18SE-10-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 18SE-10 | |
| 관련 링크 | 18SE, 18SE-10 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | B41554E7478Q | 4700µF 40V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 33 mOhm @ 100Hz 2500 Hrs @ 125°C | B41554E7478Q.pdf | |
![]() | ATFC-0201-1N2-BT | 1.2nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | ATFC-0201-1N2-BT.pdf | |
![]() | MH322522-330KL | MH322522-330KL BOURNS SMD | MH322522-330KL.pdf | |
![]() | 10553/BEBJC | 10553/BEBJC MOTOROLA CDIP | 10553/BEBJC.pdf | |
![]() | XCV400E4BG432C | XCV400E4BG432C XILINX SMD or Through Hole | XCV400E4BG432C.pdf | |
![]() | 26LS32/BEA ( 5962 ) | 26LS32/BEA ( 5962 ) S DIP | 26LS32/BEA ( 5962 ).pdf | |
![]() | SW3DP-H1-5 | SW3DP-H1-5 MIT SIP4 | SW3DP-H1-5.pdf | |
![]() | X40420S | X40420S XICOR SOP14 | X40420S.pdf | |
![]() | DWP-511 | DWP-511 INKEL SMD or Through Hole | DWP-511.pdf | |
![]() | 827925M | 827925M INTEL DIP-18 | 827925M.pdf | |
![]() | LM3705XCBP-308 | LM3705XCBP-308 NSC SMD or Through Hole | LM3705XCBP-308.pdf |