창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-18LV8ZP-25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 18LV8ZP-25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 18LV8ZP-25 | |
관련 링크 | 18LV8Z, 18LV8ZP-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW080526R7FKTB | RES SMD 26.7 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080526R7FKTB.pdf | |
![]() | ERG-3SJ103A | RES 10K OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ103A.pdf | |
![]() | 11N50 | 11N50 FCS SMD or Through Hole | 11N50.pdf | |
![]() | 0603-4.99Ω1% | 0603-4.99Ω1% LIKET SMD or Through Hole | 0603-4.99Ω1%.pdf | |
![]() | LM4041AEM3-1.2-T | LM4041AEM3-1.2-T Maxim SOT23-3 | LM4041AEM3-1.2-T.pdf | |
![]() | TRAN25B1 | TRAN25B1 ORIGINAL DIP | TRAN25B1.pdf | |
![]() | XCV1000E-6FGG860C | XCV1000E-6FGG860C XILINX BGA | XCV1000E-6FGG860C.pdf | |
![]() | KM5K4164ANP | KM5K4164ANP MIT DIP16 | KM5K4164ANP.pdf | |
![]() | dsPIC30F6010A-30I/ | dsPIC30F6010A-30I/ MICROCHIP QFPDIP | dsPIC30F6010A-30I/.pdf | |
![]() | EFCH902MMTY1 | EFCH902MMTY1 PANASONIS 3 3 | EFCH902MMTY1.pdf | |
![]() | 1.8KΩ ±5% 10W | 1.8KΩ ±5% 10W ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.8KΩ ±5% 10W.pdf | |
![]() | 58RAA | 58RAA VISHAY SOT-23 | 58RAA.pdf |