창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-18LF877A-I/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 18LF877A-I/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 18LF877A-I/P | |
관련 링크 | 18LF877, 18LF877A-I/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C102J1RACTU | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C102J1RACTU.pdf | ||
VJ0603D181MXAAJ | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D181MXAAJ.pdf | ||
416F520X2IAR | 52MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2IAR.pdf | ||
CGA2B2X7R1C473K | CGA2B2X7R1C473K TDK SMD | CGA2B2X7R1C473K.pdf | ||
AD370SD | AD370SD AD DIP | AD370SD.pdf | ||
RBV1306 | RBV1306 SANKEN SMD or Through Hole | RBV1306.pdf | ||
ADG711BRUZ-ADI | ADG711BRUZ-ADI ORIGINAL SMD or Through Hole | ADG711BRUZ-ADI.pdf | ||
MAX414ESD | MAX414ESD MAXIM SO-14 | MAX414ESD.pdf | ||
MC3023P | MC3023P MOTOROLA DIP14 | MC3023P.pdf | ||
JS-F-30W | JS-F-30W ORIGINAL SMD or Through Hole | JS-F-30W.pdf | ||
59-30DB | 59-30DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 59-30DB.pdf |