창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-18F450-I/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 18F450-I/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 18F450-I/P | |
| 관련 링크 | 18F450, 18F450-I/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-14.7456MHZ-B2-T | 14.7456MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-14.7456MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | 2890-32K | 33µH Unshielded Molded Inductor 595mA 550 mOhm Max Axial | 2890-32K.pdf | |
![]() | 34-3552-01 | 34-3552-01 AMI QFP | 34-3552-01.pdf | |
![]() | MB87F5060 | MB87F5060 FUJITSU BGA | MB87F5060.pdf | |
![]() | HPN0G821MB08 | HPN0G821MB08 HICON/HIT DIP | HPN0G821MB08.pdf | |
![]() | CGY2030M | CGY2030M PHILIPS TSSOP16 | CGY2030M.pdf | |
![]() | T165B017B | T165B017B ORIGINAL SMD or Through Hole | T165B017B.pdf | |
![]() | MT8VDDT6464AG-40BDB | MT8VDDT6464AG-40BDB MicronTechnologyInc Tray | MT8VDDT6464AG-40BDB.pdf | |
![]() | 19-217/G6C-AL1M2B/3T | 19-217/G6C-AL1M2B/3T ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-217/G6C-AL1M2B/3T.pdf | |
![]() | ERT-J0EA470H | ERT-J0EA470H PANASONIC SMD | ERT-J0EA470H.pdf | |
![]() | KC57C0002-X9S(10CHH) | KC57C0002-X9S(10CHH) SAMSUNG DIP-30 | KC57C0002-X9S(10CHH).pdf | |
![]() | VI-233-CU | VI-233-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-233-CU.pdf |