창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-18F2480-E/SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 18F2480-E/SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 18F2480-E/SP | |
관련 링크 | 18F2480, 18F2480-E/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CB047G0683KBC | 0.068µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 2220 (5750 Metric) 0.228" L x 0.197" W (5.80mm x 5.00mm) | CB047G0683KBC.pdf | |
![]() | 106-152J | 1.5µH Unshielded Inductor 300mA 1.1 Ohm Max 2-SMD | 106-152J.pdf | |
![]() | OZ960G-B1-O-TR | OZ960G-B1-O-TR MICRO SOP20 | OZ960G-B1-O-TR.pdf | |
![]() | S3C7515D66-QTR5 | S3C7515D66-QTR5 SAMSUNG QFP | S3C7515D66-QTR5.pdf | |
![]() | CL31C102JGHNNN | CL31C102JGHNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31C102JGHNNN.pdf | |
![]() | UC1843/883B | UC1843/883B UC DIP8 | UC1843/883B.pdf | |
![]() | LFX125EB-04FN256C | LFX125EB-04FN256C Lattice BGA256 | LFX125EB-04FN256C.pdf | |
![]() | DM54LS293J | DM54LS293J NS DIP | DM54LS293J.pdf | |
![]() | Z8F042AHJ020SC | Z8F042AHJ020SC ZILOG SSOP28 | Z8F042AHJ020SC.pdf | |
![]() | CDCU877RHAR | CDCU877RHAR TI VQFN40 | CDCU877RHAR.pdf | |
![]() | ADG608TRUZ-REEL7 | ADG608TRUZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADG608TRUZ-REEL7.pdf | |
![]() | SY89900ZC | SY89900ZC SY SOP20 | SY89900ZC.pdf |