창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1897AS485-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1897AS485-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1897AS485-01 | |
| 관련 링크 | 1897AS4, 1897AS485-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-7150-B-T1 | RES SMD 715 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-7150-B-T1.pdf | |
![]() | 281273-2 | 281273-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 281273-2.pdf | |
![]() | GH-SMD1210QYQGC | GH-SMD1210QYQGC ORIGINAL SMD or Through Hole | GH-SMD1210QYQGC.pdf | |
![]() | JZC-32F-012-H | JZC-32F-012-H ORIGINAL DIP-SOP | JZC-32F-012-H.pdf | |
![]() | TLV27L1CDBVRG4 | TLV27L1CDBVRG4 TI SOT23-5 | TLV27L1CDBVRG4.pdf | |
![]() | EG-2102CA266MPHPA | EG-2102CA266MPHPA EPSON-TOYOCOM STOCK | EG-2102CA266MPHPA.pdf | |
![]() | 1008/6.8NH | 1008/6.8NH JW SMD or Through Hole | 1008/6.8NH.pdf | |
![]() | LC4256B-3F256AC | LC4256B-3F256AC LatticeSemiconduc SMD or Through Hole | LC4256B-3F256AC.pdf | |
![]() | TMM10501GDRA006 | TMM10501GDRA006 SAT SMD or Through Hole | TMM10501GDRA006.pdf | |
![]() | S29GL512S10TFI010 | S29GL512S10TFI010 Spansion SMD or Through Hole | S29GL512S10TFI010.pdf | |
![]() | AD9852(05+) | AD9852(05+) AD QFP | AD9852(05+).pdf | |
![]() | 33772 | 33772 MURR SMD or Through Hole | 33772.pdf |