창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1887112-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | XT374L24 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1887112-2 | |
| 관련 링크 | 18871, 1887112-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E6154RKF | 0.15µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 0.728" L x 0.295" W (18.50mm x 7.50mm) | ECQ-E6154RKF.pdf | |
![]() | T550B706K015AH4251 | 70µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 15V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B706K015AH4251.pdf | |
![]() | K4M561633G-BC75 | K4M561633G-BC75 SAMSUNG BGA | K4M561633G-BC75.pdf | |
![]() | CS16LV40973GI-70 | CS16LV40973GI-70 CHIPLUS TSOP44 | CS16LV40973GI-70.pdf | |
![]() | PIC18F2431-I/SP | PIC18F2431-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2431-I/SP.pdf | |
![]() | APSA100ELL151MF9JG | APSA100ELL151MF9JG NIPPON SMD or Through Hole | APSA100ELL151MF9JG.pdf | |
![]() | 142362820014A | 142362820014A TSUDINGGLOBALELE SMD or Through Hole | 142362820014A.pdf | |
![]() | X644X11P | X644X11P ORIGINAL SMD or Through Hole | X644X11P.pdf | |
![]() | R1182N181D-TR-FE | R1182N181D-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | R1182N181D-TR-FE.pdf | |
![]() | CY22392-320 | CY22392-320 CY SOP-16L | CY22392-320.pdf | |
![]() | VCC1-B3F-125M003125 | VCC1-B3F-125M003125 VECTRON SMD | VCC1-B3F-125M003125.pdf |