창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-188594-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 188594-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 188594-1 | |
| 관련 링크 | 1885, 188594-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECE-A1AN101X | 100µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ECE-A1AN101X.pdf | |
![]() | RG1608N-361-W-T1 | RES SMD 360 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-361-W-T1.pdf | |
![]() | CMF60909R00FHR6 | RES 909 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60909R00FHR6.pdf | |
| NRF51822-QFAC-R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51822-QFAC-R.pdf | ||
![]() | AM27S45SAPC | AM27S45SAPC AMD DIP24 | AM27S45SAPC.pdf | |
![]() | ULA5C064H-BS | ULA5C064H-BS FERRANTI CDIP | ULA5C064H-BS.pdf | |
![]() | SMBJ18CA5B | SMBJ18CA5B VIS SMD or Through Hole | SMBJ18CA5B.pdf | |
![]() | LA1137NM-TE-R | LA1137NM-TE-R SANYO SOP | LA1137NM-TE-R.pdf | |
![]() | LM261AH/883 | LM261AH/883 NS/ST CAN10 | LM261AH/883.pdf | |
![]() | AW-NM775 | AW-NM775 Azurewave SMD or Through Hole | AW-NM775.pdf | |
![]() | DP8482 | DP8482 NS DIP | DP8482.pdf | |
![]() | OPA2835IRUNT | OPA2835IRUNT TI SMD or Through Hole | OPA2835IRUNT.pdf |