창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-187XMPL2R5MG28 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XMPL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | XMPL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 552.6m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 187XMPL2R5MG28 | |
| 관련 링크 | 187XMPL2, 187XMPL2R5MG28 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EJ360GO3 | MICA | CDV30EJ360GO3.pdf | |
![]() | 416F260X3CAT | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3CAT.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B91KE | RES SMD 91K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B91KE.pdf | |
![]() | AK93C45AF-E1 | AK93C45AF-E1 AKM SOP-8 | AK93C45AF-E1.pdf | |
![]() | HM62832UHLJP-15HD | HM62832UHLJP-15HD HD SOJ28 | HM62832UHLJP-15HD.pdf | |
![]() | LTV852N | LTV852N LITEON DIP-4 | LTV852N.pdf | |
![]() | 643193A95F | 643193A95F ORION QFP | 643193A95F.pdf | |
![]() | BSW-104-04-S-D | BSW-104-04-S-D SAMTEC SMD or Through Hole | BSW-104-04-S-D.pdf | |
![]() | RFR3500 | RFR3500 QUALCOMM QFN | RFR3500.pdf | |
![]() | CZRA4762A | CZRA4762A COMCHIP SMADO-214AC | CZRA4762A.pdf | |
![]() | MCB0603G181PT-PB | MCB0603G181PT-PB AEM SMD | MCB0603G181PT-PB.pdf | |
![]() | NJU39610D2-#ZZZB. | NJU39610D2-#ZZZB. JRC DIP22 | NJU39610D2-#ZZZB..pdf |