창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1879065-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TYTR Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TYTR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | TYTRD0G337MTRF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1879065-8 | |
| 관련 링크 | 18790, 1879065-8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SPFJ125.XXL | FUSE CARTRIDGE 125A 600VAC/1KVDC | SPFJ125.XXL.pdf | |
![]() | 445W3XE25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XE25M00000.pdf | |
![]() | CEDM7001TR PB-FREE | CEDM7001TR PB-FREE central SMD or Through Hole | CEDM7001TR PB-FREE.pdf | |
![]() | MPS-5000-100A | MPS-5000-100A METRODYNE SMD or Through Hole | MPS-5000-100A.pdf | |
![]() | 1T33C-T8-04 | 1T33C-T8-04 SONY 1206 | 1T33C-T8-04.pdf | |
![]() | MT28C384128W18FV-706BTBXT | MT28C384128W18FV-706BTBXT ORIGINAL BGA | MT28C384128W18FV-706BTBXT.pdf | |
![]() | LM366BM-2.5 | LM366BM-2.5 NS SOP-8 | LM366BM-2.5.pdf | |
![]() | SDR0403-120M | SDR0403-120M ORIGINAL SMD or Through Hole | SDR0403-120M.pdf | |
![]() | Y6291E1 | Y6291E1 ORIGINAL SMD or Through Hole | Y6291E1.pdf | |
![]() | SVP-6970 | SVP-6970 PANELTVS BGA | SVP-6970.pdf | |
![]() | MMZ0603S471CT | MMZ0603S471CT TDK SMD or Through Hole | MMZ0603S471CT.pdf |