창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1879062-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TYTR Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TYTR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TYTRA0J156KTRF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1879062-3 | |
| 관련 링크 | 18790, 1879062-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 173D334X0035UE3 | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D334X0035UE3.pdf | |
![]() | FH2700019Z | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH2700019Z.pdf | |
![]() | ERJ-S06J394V | RES SMD 390K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-S06J394V.pdf | |
![]() | 8958C | 8958C N/A SOP8 | 8958C.pdf | |
![]() | U74HCT3G04 T/R | U74HCT3G04 T/R UTC TSSOP-8 | U74HCT3G04 T/R.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR-25E:G | MT47H64M16HR-25E:G MICRON BGA | MT47H64M16HR-25E:G.pdf | |
![]() | DM74S287AN.N | DM74S287AN.N NS DIP16 | DM74S287AN.N.pdf | |
![]() | IDT72V231L10PFI | IDT72V231L10PFI IDT QFP | IDT72V231L10PFI.pdf | |
![]() | ZL30138 | ZL30138 ZARLINK SMD or Through Hole | ZL30138.pdf | |
![]() | MT93L00AV-ENG1 | MT93L00AV-ENG1 MICRON BGA | MT93L00AV-ENG1.pdf | |
![]() | RJ000204G | RJ000204G YCL SMD or Through Hole | RJ000204G.pdf | |
![]() | BUK426-60A/B | BUK426-60A/B PHI TO-220 | BUK426-60A/B.pdf |