창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-185LEG069 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 185LEG069 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 185LEG069 | |
관련 링크 | 185LE, 185LEG069 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL31A106KPHNNWE | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31A106KPHNNWE.pdf | ||
CC1210JKNPOBBN102 | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CC1210JKNPOBBN102.pdf | ||
S4035JTP | SCR-400 V 35 AMP TO-218X PKG | S4035JTP.pdf | ||
CRCW12181M80FKEK | RES SMD 1.8M OHM 1% 1W 1218 | CRCW12181M80FKEK.pdf | ||
CMF60680R00FKEB | RES 680 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60680R00FKEB.pdf | ||
ISSI2402-05 | ISSI2402-05 ISSI DIP | ISSI2402-05.pdf | ||
PF38F5070M0Y3CE | PF38F5070M0Y3CE INTEL BGAQFN | PF38F5070M0Y3CE.pdf | ||
HG73C007BFD | HG73C007BFD RICOH QFP208 | HG73C007BFD.pdf | ||
WP90236L4 | WP90236L4 ORIGINAL DIP | WP90236L4.pdf | ||
HCB2012K-221T30 | HCB2012K-221T30 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCB2012K-221T30.pdf | ||
MDL-S2E | MDL-S2E TI SMD or Through Hole | MDL-S2E.pdf | ||
TMS320M10NL | TMS320M10NL ORIGINAL DIP | TMS320M10NL.pdf |