창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-185875-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 185875-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 185875-1 | |
| 관련 링크 | 1858, 185875-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH3D14/HPNP-3R2NC | 3.2µH Shielded Inductor 1.25A 139 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D14/HPNP-3R2NC.pdf | |
![]() | EPC1441CP8 | EPC1441CP8 ALTEAR DIP8 | EPC1441CP8.pdf | |
![]() | MB7118BH | MB7118BH FUJITSU DIP | MB7118BH.pdf | |
![]() | ROP1011507 | ROP1011507 ERICSSON BGA | ROP1011507.pdf | |
![]() | UC5602QP | UC5602QP UC PLCC-28 | UC5602QP.pdf | |
![]() | 24LC16BBISN | 24LC16BBISN MICROCAI SOP-8 | 24LC16BBISN.pdf | |
![]() | AM1117-3.31 | AM1117-3.31 AMS SOT-223 | AM1117-3.31.pdf | |
![]() | HP470/400 | HP470/400 SAMXON SMD or Through Hole | HP470/400.pdf | |
![]() | K7N323631C-PI16 | K7N323631C-PI16 SAMSUNG QFP | K7N323631C-PI16.pdf | |
![]() | SP0305-2R7K | SP0305-2R7K TDK AXIAL | SP0305-2R7K.pdf | |
![]() | ISP2192VE | ISP2192VE ORIGINAL QFP | ISP2192VE.pdf |