창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-185760-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 185760-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 185760-2 | |
관련 링크 | 1857, 185760-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | STGP7NC60H | IGBT 600V 25A 80W TO220 | STGP7NC60H.pdf | |
![]() | R1160N301B-TR SOT153-1304D | R1160N301B-TR SOT153-1304D RICOH SMD or Through Hole | R1160N301B-TR SOT153-1304D.pdf | |
![]() | NLV45T-821J-PF | NLV45T-821J-PF TDK SMD or Through Hole | NLV45T-821J-PF.pdf | |
![]() | X4D4660 | X4D4660 TDK SOP | X4D4660.pdf | |
![]() | D2114/B | D2114/B INTEL CDIP18 | D2114/B.pdf | |
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![]() | K4S561638J-LCB3 | K4S561638J-LCB3 SAMSUNG TSOP | K4S561638J-LCB3.pdf | |
![]() | UTC723 | UTC723 UTC DIP | UTC723.pdf | |
![]() | HIP6301VCB-TS2490 | HIP6301VCB-TS2490 ISL SMD or Through Hole | HIP6301VCB-TS2490.pdf | |
![]() | MAX4270ESD | MAX4270ESD MAXIM SMD | MAX4270ESD.pdf | |
![]() | LM25965-ADJ | LM25965-ADJ NATIONALSEMICONDUCTOR NSC | LM25965-ADJ.pdf |