창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-185474J63RHB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 185474J63RHB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 185474J63RHB | |
| 관련 링크 | 185474J, 185474J63RHB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A2R2JAT2A | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051A2R2JAT2A.pdf | |
![]() | VJ1210Y153KBLAT4X | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y153KBLAT4X.pdf | |
![]() | SCI7661MMA | SCI7661MMA EPSON SSOP | SCI7661MMA.pdf | |
![]() | R323 | R323 TOSHIBA SMD or Through Hole | R323.pdf | |
![]() | SN74AUC2G06YEPR | SN74AUC2G06YEPR TI 6DSBGA | SN74AUC2G06YEPR.pdf | |
![]() | N600CH04 | N600CH04 WESTCODE MODULE | N600CH04.pdf | |
![]() | ST183S02MCN | ST183S02MCN IR TO-209AC(TO-94) | ST183S02MCN.pdf | |
![]() | MJD31-C | MJD31-C ON SMD or Through Hole | MJD31-C.pdf | |
![]() | SN72456N | SN72456N TexasInstruments SMD or Through Hole | SN72456N.pdf | |
![]() | 74LS081 | 74LS081 TI SOP-14 | 74LS081.pdf | |
![]() | AS1960N326 | AS1960N326 ANA SOP | AS1960N326.pdf | |
![]() | MAX19707EVCMOD2 | MAX19707EVCMOD2 MAXIM SMD or Through Hole | MAX19707EVCMOD2.pdf |