창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1854-0378 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1854-0378 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1854-0378 | |
| 관련 링크 | 1854-, 1854-0378 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D181KLAAJ | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D181KLAAJ.pdf | |
![]() | 7M25070063 | 25MHz ±10ppm 수정 12pF -10°C ~ 95°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25070063.pdf | |
![]() | RG1005N-9311-B-T5 | RES SMD 9.31KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-9311-B-T5.pdf | |
![]() | AM79C30APC/D | AM79C30APC/D AMD DIP | AM79C30APC/D.pdf | |
![]() | RLF5018T100MR76 | RLF5018T100MR76 TDK 4D18 | RLF5018T100MR76.pdf | |
![]() | 482026041 | 482026041 MOLEXELECTRONICS SMD or Through Hole | 482026041.pdf | |
![]() | 4373014 | 4373014 LSI QFP | 4373014.pdf | |
![]() | MAX507ACNG+ | MAX507ACNG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX507ACNG+.pdf | |
![]() | EPF8143S | EPF8143S PCA SMD or Through Hole | EPF8143S.pdf | |
![]() | HAL855UT-A-1-B-1-00 | HAL855UT-A-1-B-1-00 MICRONAS SMD or Through Hole | HAL855UT-A-1-B-1-00.pdf | |
![]() | ZTA48.0M | ZTA48.0M NDK SMD or Through Hole | ZTA48.0M.pdf | |
![]() | PC8D66 | PC8D66 SHARP SMD or Through Hole | PC8D66.pdf |