창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1852J/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1852J/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1852J/B | |
| 관련 링크 | 1852, 1852J/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40025ISR | 40MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025ISR.pdf | |
![]() | SRR1210A-330M | 33µH Shielded Inductor 4.4A 52 mOhm Max Nonstandard | SRR1210A-330M.pdf | |
![]() | HU31H472MRZ | HU31H472MRZ HIT-AIC SMD or Through Hole | HU31H472MRZ.pdf | |
![]() | SMDA03LC-LF-T7 | SMDA03LC-LF-T7 PROTEKDEVICES CALL | SMDA03LC-LF-T7.pdf | |
![]() | TGA1342-EPU | TGA1342-EPU Triquint SMD or Through Hole | TGA1342-EPU.pdf | |
![]() | IS61LV2568-8K | IS61LV2568-8K ISSI SMD or Through Hole | IS61LV2568-8K.pdf | |
![]() | 79RV4700DP | 79RV4700DP IDT QFP | 79RV4700DP.pdf | |
![]() | BSM300GA120 | BSM300GA120 INF SMD or Through Hole | BSM300GA120.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ12GP202-E/SS | dsPIC33FJ12GP202-E/SS Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ12GP202-E/SS.pdf | |
![]() | MAX1807 | MAX1807 MAX DIPSMD | MAX1807.pdf | |
![]() | DQJNL | DQJNL MICRON BGA | DQJNL.pdf | |
![]() | DSSH15PBKC6TG30ND | DSSH15PBKC6TG30ND WISLK SMD or Through Hole | DSSH15PBKC6TG30ND.pdf |